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巨头芯动寒冬或与AI芯片无关

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来源: 作者: 2019-04-05 23:47:11

大家奋力1搏的,是未来十年百亿美元的场景。这也是为何面对当今AI时期的芯片机会,会有这么多的公司All-in的缘由。

图片来源:视觉中国

钛媒体注:本文来自于公众号AI锐见(Rebuild_AI),作者:半夏,钛媒体经授权转载。

作为人工智能产业的重中之重,AI芯片成了各家角力的最好舞台。

近日,作为老牌芯片巨头之一的高通就是有备而来,接连在其技术峰会上发布了骁龙855和骁龙8cx两款重量级的芯片产品。

其中,骁龙855不仅举起了明年Android阵营对抗苹果A12芯片的大旗,比上一代旗舰骁龙845提升3倍,比华为麒麟980、苹果A12提升2倍,而且还将是全球首款5G商用芯片。

更不用说骁龙8cx这一记给英特尔的回旋踢了。骁龙8cx是首个基于7nm工艺打造的PC处理器,TDP为7W,性能足以媲美目前PC上的低功耗处理器,同时还能提供始终的4G连接和长达数天的续航时间。

固然,其老对手英特尔也不甘示弱。据外媒报导,英特尔已在一项名为 自旋电子学 的技术领域获得进展。

随着传统芯片技术逐步失去动力,这项技术可取代传统芯片为用户、笔记本电脑和智能手表大大提速。

该项技术可以将芯片元件的尺寸缩小到目前尺寸大小的五分之一,并降低能耗%。一旦商业成功,该技术可为近年来处理性能增长平平的芯片产业带来巨大的动力。

近几年,随着AI技术运用场景开始向移动装备转移,产业的需求带动了技术的进步,而AI芯片作为产业的根基,必须到达更强的性能、更高的效力、更小的体积,才能完成AI技术从云端到终端的转移。

那末,问题来了,到底谁才能真正笑到最后?问卷才刚刚展开。

1、争相涌入的巨头不断布局2007年之前,受限于当时算法和数据等因素,AI对芯片还没有特别强烈的需求,通用的CPU芯片便可提供足够的计算能力。

但由于通用芯片的设计初衷并不是专门针对深度学习,随着人工智能运用范围的扩大,芯片必将要追上人工智能迅速发展的步伐。

在这样的背景之下,不但英伟达、谷歌、高通、英伟达等国际巨头相继推出新产品,国内百度、阿里、华为等纷纭布局这1领域,也不乏寒武纪、深鉴科技等AI芯片创业公司的诞生。

以英伟达为例,过去几年英伟达的股价飞涨,很大程度上受益于AI的概念。全部2017年财年,英伟达的股票从年初的29.63美元,一路高涨最高至120.92美元,成为去年标普500表现最好的股票。

而这得益于AI应用的高速发展,谷歌、亚马逊、微软等巨头都变成了英伟达AI芯片的客户。今年第三季度,虽然英伟达增速放缓,其收入也到达了7.92亿,同比增速58.1%。

当然,其他巨头与创业公司也在争先恐后地抓紧本身AI芯片的布局。

比如成立于2016年的寒武纪,成立之初就发布了世界首款商用深度学习专用处理器寒武纪 1A 处理器(Cambricon-1A),并成为全球第一个成功流片并具有成熟产品的 AI 芯片公司,具有终端 AI 处理器 IP和云端高性能 AI 芯片两条产品线。

一样在2016年,谷歌发布了加速深度学习的TPU芯片,该芯片设置在云端,算力达到 180 万亿次每秒,并且功耗只有200w。

TPU 是专门为机器学习运用而设计的专用芯片,在 2016 年 3 月打败了李世石和 2017 年 5 月打败了柯杰的阿尔法狗,就是采取了谷歌的 TPU 系列芯片。

以后,2017年,华为和苹果都不约而同地选择了终端芯片发布。9月,华为抢先在德国柏林消费电子展发布了麒麟 970 芯片。

该芯片搭载了寒武纪的 NPU,成为 全球首款智能移动端 AI 芯片 ,并在10月推出Mate10 系列新品(该系列的处理器为麒麟 970)。

除芯片外,在今年10月的第三届华为全联接大会上,华为轮值董事长徐直军还发布了两颗人工智能芯片,即昇腾910(max)和昇腾310(mini)。

徐直军现场介绍称,昇腾910主打云场景的超高算力,其半精度算力到达了256 TFLOPS,预计将于明年第二季度量产;而昇腾310则主打终端低功耗AI场景,具有8 TFLOPS半精度计算力,目前已量产。

而苹果则发布了其以 iPhone X 为代表的及它们内置的 A11芯片,该芯片每秒处理相应神经络计算需求的次数可达 6000 亿次。随着今年苹果iPhone 新品的发布,A11芯片也进化成为了A12芯片。

今年7月,百度发布了面向云端的昆仑芯片,量产时间还没有可知。尔后,云栖大会上,由阿里巴巴全资收购的杭州中天微和阿里达摩院合并而成的阿里平头哥公司成立,并将推出首款AI芯片。

小米生态链的首家美国上市公司华米科技也推出了首款RISC-V架构的可穿着装备黄山1号,并称是全球首款支持AI的可穿着装备芯片组。

就连和雷军打赌的董明珠,都对外放话,即便是花500亿也要把芯片造出来。她还宣称,2019年开始所有的格力产品都要用上格力自己研发的芯片。

不仅是国内,在刚刚召开的re:Invent大会上,亚马逊发布了其首款云端AI芯片Inferentia。

亚马逊云首席执行官Andy Jass介绍称,该芯片将在2019年下半年推出,用于EC2、SageMaker和新推出的Elastic Inference云服务。

几乎是同时,11月中旬,三星发布了旗舰处理器Exynos 9820处理器晶片组,预计将会在年底量产,并将用于明年年初Galaxy S10系列旗舰机之上。

Exynos 9820最大的卖点就在于,终于有了独立的神经络处理单元(NPU),让产品装置后AI运算速度可比前代快7倍左右。

而现如今,作为安卓阵营的龙头老大,高通不出手则已,一出手就是一鸣惊人。其官方称,骁龙855搭载最新一代AIE引擎以后,性能将比上一代旗舰骁龙845提升3倍,比华为980和苹果A12强2倍。

高通总裁Cristiano Amon也公布了明年将推出5G智能的厂商名单,具体包括华硕、富士通、谷歌、HMD(诺基亚)、HTC、LG、摩托罗拉、1加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等等。

毕竟,就连马斯克都宣布,特斯拉的新定制AI芯片将在半年之后安装在特斯拉新车当中,该芯片可将特斯拉自动驾驶性能提升5到20倍。

2、一个新的弯道超车机会来临据相干媒体报道,全球6家头部厂商中,除苹果以外,都在努力抢占5G的先发优势。

12月5日,高通2018骁龙峰会上,三星演示了旗下首款5G智能,将在明年上半年推出。据The Verge报导,不到24小时以后,AT T又宣布将在下半年推出三星第二款5G。

几近是同步,12月6日,2018中国移动合作伙伴大会上,小米就首次展出了旗下首款5G小米MIX 3 5G版,搭载高通骁龙855及X50 5G调制解调器,下载速度最高可达2Gbps。

华为轮值董事长徐直军也表示,华为在2019年初会推出5G芯片,明年6月推出基于这款芯片的产品。

无独有偶。除以外,AI芯片重要应用场景之一的自动驾驶也不断发展。2019年,对于全球自动驾驶公司来讲,是非常重要的占据运用场景和实现商业化落地的年度。

谷歌的自动驾驶子公司Waymo就已宣布,今年年底将会在亚利桑那凤凰城展开无人驾驶出租车的商业化运营。

而李彦宏也在此前的百度大会上宣布,2019年目标将具备L4级别自动驾驶能力的车队规模扩大到1万辆。

这一切都在不断地增进芯片行业的发展。《经济学人》最新的封面文章《芯片大战》(Chip wars),乃至认为21世纪对技术的争取,包括从人工智能到络设备等,主战场在半导体工业。

在该文章中提到,中国希望本土芯片产业的收入从2016年的650亿美元增长到2030年的3050亿美元,并且其大部分需求将靠国内供应。

中国这类打造尖端产业的雄心目前已在改变全球半导体格局,并遭到了产业上下游的关注。

根据IDC的报告统计,2016至2022年,全球物联芯片市场复合成长率将达11.5%,到2022年,物联芯片市场规模将超100亿美元,半导体芯片厂商将直接受益。

我们乃至可以想象得到,未来将会有数百亿设备,千亿装备连接络,而适用于各种智能装备的IoT和AI芯片则成为核心。庞大物联装备对芯片需求,能为半导体产业带来数百亿美元的市场。

据Gartner统计,2017年全球芯片的营业额约为4197亿美元,而作为全球最大的电子就消费电子制造国,中国该年度的芯片进口金额就高达2690亿美元。

华为Fellow(公司级院士)艾伟在接受媒体采访时就表示,对麒麟980的投入远远超过3亿美元。

芯片行业是一个投入巨大、风险巨大的投资,并且按照行业规律,伴随每代工艺的提升,对应的投入都要翻倍。华为对麒麟芯片的投入也是每隔2~3年投入就会翻倍增长的,而且伴随芯片创新,这种投入是一年比一年多。

固然,我们不可否认的是,芯片行业高度全球化并头部效应明显。

毕竟由于半导体行业的特殊性,高投入、长周期,相干公司必须具有非常准确的长时间战略眼光,在趋势到来的第一时间就能发现并投入大量研发。但一旦在某一个场景确定领先地位,则会带来赢者通吃的回报。

但随着摩尔定律的失效,新芯片技术的发展,无论是产业层面的竞争,还是个人能力的比拼,领先者总会碰到天花板,这就给后来者留下了超越的机会。

而用一句话描写近几年的AI芯片领域,就是万类霜天竞自由。大家奋力1搏的,是未来十年百亿美元的场景。这也是为何面对现今AI时期的芯片机会,会有这么多的公司All-in的缘由。

结语高通总裁Cristiano Ammo在登台时大谈特谈 下一个十年 ,由于在高通看来,一个新的技术时代,已到来。

这就是5G。在5G的助推下,不但智能会迎来大变革,更多产业也将迎来新机遇。

以为例,在骁龙855 5G芯片发布以后,明年各大厂商必然会上市5G,届时4G将被5G快速的替换。

而伴随而来的,未来十年,AI 芯片必然将是半导体领域最有前途的增长领域之一。

那末,好消息就是,今天的AI芯片还远远不能满足市场的需求,在面临结构性创新的市场眼前,一切值得期待和想象。

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